近期，科準測控接待了一位來自柔性電路板行業(yè)的客戶，他們主要從事FPC軟板的研發(fā)與生產，需要評估軟板上元器件及焊點的焊接強度。針對這個需求，小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測試機來進行FPC軟板推力測試，同時結合力-時間曲線詳細講解測試數據分析方法，幫助大家在SMT工藝優(yōu)化、質量管控和失效分析中更高效地找到依據。

一、測試原理

將貼有元器件的FPC軟板試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以恒定速率沿平行于基板方向對元器件側面施加推力，直至焊接界面發(fā)生失效。系統實時記錄力值變化曲線，自動采集最大推力值，并與合格標準比對，判斷焊接質量是否達標。

二、測試標準

- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準

- IPC-TM-650 印制板組件測試方法

- GB/T 35175-2017 半導體器件 焊點推力測試方法

- ASTM F1269 微電子封裝剪切強度測試方法

三、測試設備

BetaS100推拉力測試機

四、測試流程

步驟一：設備與試樣準備

- 檢查推拉力測試機水平狀態(tài)及傳感器安裝情況

- 確認傳感器在校準有效期內

- 在顯微鏡下觀察FPC軟板上的元器件焊接點形貌，確認無可見缺陷

- 調整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測試區(qū)域

步驟二：參數設置

- 測試類型：推力測試（剪切測試）

- 測試速度：建議設置500μm/s（可根據客戶要求調整）

- 剪切高度：設置推刀jianduan與基板表面的距離，通常為50~100μm，確保推刀準確作用于焊點根部

- 合格力值：根據元器件規(guī)格設定

- 開啟實時力-時間曲線記錄和視頻錄制

步驟三：試樣裝夾與對位

- 將FPC軟板試樣平穩(wěn)放置于專用夾具中，輕輕鎖緊，確保基板平整不晃動

- 使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至元器件待測面?zhèn)群蠓?/span>

- 調整推刀位置，確保推刀jianduan剛好接觸元器件側面，且推力方向與基板平行

- 確認剪切高度準確

步驟四：執(zhí)行測試

- 點擊軟件中的“開始試驗"按鈕

- 推刀以設定速度向前移動，接觸元器件側面并持續(xù)施加推力

- 系統實時繪制力-時間曲線

- 當焊接點失效時，力值曲線出現明顯跌落，系統自動標記最大推力值

- 推刀自動返回初始位置

步驟五：數據與失效分析

- 測試結束后，系統自動顯示最大推力值并保存測試數據

- 根據力-時間曲線形態(tài)分析測試過程

- 根據視頻回放和斷口形貌，觀察焊點的失效模式

- 整合推力數據、過程視頻、力-時間曲線，導出完整測試報告

以上就是科準測控小編關于FPC軟板推力測試的相關介紹了，希望對您有幫助。如您還有FPC軟板推力測試、柔性電路板可靠性檢測或推拉力測試機應用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯系，我們的技術團隊將為您提供專業(yè)的測試建議與定制化服務方案。