最近，我們接待了一位來自大連的柔性電路板行業(yè)的客戶，提出柔性電路板推力測試的需求，今天，科準測控小編就基于我們的Beta-S100推拉力測試機完成實測驗證，本文將基于真實的測試數(shù)據(jù)，為您詳解柔性電路板推力精準檢測方法與工藝優(yōu)化要點。
一、測試原理
將樣品固定于測試夾具上，推刀以設(shè)定速度和剪切高度水平移動，對被測點施加推力，直至樣品發(fā)生斷裂或脫離，設(shè)備實時記錄推力值變化，生成力-位移曲線，系統(tǒng)自動提取zuida推力值，與設(shè)定的合格力值比對，判斷樣品是否滿足強度要求。
二、測試標準
GB/T 35175-2017 | 半導體器件 焊點推力測試方法 |
JESD22-B117A | 焊球剪切測試標準（JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布） |
ASTM F1269 | 微電子封裝剪切強度測試方法 |
IPC-TM-650 | 印制板焊點推力測試方法（IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會） |
三、測試設(shè)備
Beta-S100推拉力測試機
四、測試流程
步驟一：樣品準備
選取待測柔性電路板樣品，確保被測焊點或界面清潔、無污染；
將樣品牢固固定于專用測試夾具上，確保測試過程中不產(chǎn)生位移。
步驟二：設(shè)備設(shè)置
開機并啟動Beta-S100測試軟件；選擇“推力測試"模式，設(shè)定以下參數(shù)：測試速度：200 μm/s，剪切高度：25 μm，量程：5 kg，合格力值：250 g。推刀歸零，校準位置。
步驟三：執(zhí)行測試
將推刀移動至被測點正前方，啟動測試，推刀勻速前進，施加推力直至樣品破壞，設(shè)備自動記錄力值變化，生成測試曲線。
步驟四：數(shù)據(jù)記錄與分析
系統(tǒng)自動提取每個樣品zuida推力值，軟件計算平均值、標準方差、CPK值等統(tǒng)計參數(shù)，測試結(jié)果自動判定“PASS"或“FAIL"，并標注異常情況。
步驟五：報告輸出
導出測試數(shù)據(jù)表格與曲線圖，生成PDF或Excel格式測試報告，供客戶分析與歸檔。
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